晶晨股份：6nm 芯片 2026 年出货量有望突破 3000 万颗、Wi-Fi 6 芯片超千万颗

3 月 11 日消息，晶晨股份今日发布投资者关系活动记录表公告。其中提到，晶晨 6nm 芯片 2025 年已完成近 900 万颗商用出货，2026 年有望突破 3000 万颗。

另外，晶晨股份 2025 年 Wi-Fi 6 芯片销量超 700 万颗，占比快速提升，已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出 Wi-Fi 路由芯片、Wi-Fi 6 高速低功耗芯片，2026 年 Wi-Fi 6 芯片出货量有望破 1000 万颗，将进一步提升公司的市场竞争力。

查询财报获悉，该公司 2025 年营收 67.93 亿元同比增长 14.63%；营业利润 9.12 亿元同比增长 7.02%；归母净利润 8.71 亿元同比增长 6.00%；研发费用 15.52 亿元，近三年累计超 41 亿元。

晶晨股份表示，端侧 AI 是公司核心战略赛道，目前已有超 20 款芯片搭载公司自研的端侧智能算力单元，产品适配主流端侧大模型及多元创新场景，已与全球头部及新兴客户深度合作。未来公司将继续把端侧 AI 作为核心增长方向，持续进行高质量研发投入，拓展更多应用场景，打造差异化竞争力。