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给芯片贴上“钻石散热贴”,我国攻克关键技术

导语
我国攻克芯片散热关键技术,金刚石散热片导热率超铜5倍,解决AI算力瓶颈,打破国外垄断,实现高功率半导体散热材料量产。

3 月 11 日消息,据科技日报今日报道,全国人大代表、河南省力量钻石股份有限公司董事长邵增明表示:“我国培育钻石已占据欧美主流市场,每 10 颗培育钻石就有 7 颗来自河南,‘世界钻石河南造’的品牌形象已深入人心。”

图源:Pixabay

目前,我国金刚石单晶产量占全球 95% 左右,河南作为产业核心集聚区,工业级人造金刚石年产量约 120 亿克拉,撑起全球产业半壁江山。

然而邵增明表示,芯片加工用特种金刚石等关键环节亟待突破。“我们产量世界第一,但高端应用领域仍面临‘卡脖子’风险。”

针对芯片加工关键耗材 —— 特种八面体金刚石(工业金刚石中占比不足 1%),邵增明带领团队打破国外垄断,补上我国芯片加工“超硬芯材”缺口。

邵增明透露:“AI 领域算力提升的关键瓶颈是散热,我们攻克金刚石散热片技术并实现量产,其导热率是铜的 5 倍以上,相当于给芯片贴‘钻石散热贴’,让算力不再‘发烧’,目前已领跑高功率半导体散热材料领域。”

据此前报道,2025 年 10 月,河南省力量钻石股份有限公司培育出一颗 156.47 克拉的钻石原石,该钻石为全球已知最大人工培育钻石单晶,刷新了之前 150.42 克拉的世界纪录。

【来源:IT之家】

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