高通CEO谈苹果自研5G基带芯片：苹果被远远甩开

在本周举行的2025世界移动通信大会上，高通宣布推出高通X85 5G调制解调器-射频（RF）系统。

这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统，专为下一代联网和AI应用而设计，可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率，足以实现无缝流媒体、下载和上传，在拥堵地区提高网络可靠性，延长电池寿命，并提高定位精度，从而提供整体卓越的用户体验。

据悉，高通X85是首个支持高达400MHz下行链路带宽的基带方案，这也是目前行业同类产品所支持的最大带宽，可以更充分地利用现有频谱，实现高达12.5Gbps的峰值下行速率。

在大会期间 ，高通CEO Cristiano Amon接受了媒体采访，他本人谈到了苹果最新推出的自研5G基带芯片。

Cristiano Amon表示，X85是首款集成大量AI技术的调制解调器，其性能范围大幅扩展，能够处理更微弱的信号，对比高通与苹果的技术能力，这款产品将会拉大高端安卓设备和iOS设备之间的差距。

他还提到，预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器，但是在AI时代，调制解调器的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。