英伟达向客户交付 Vera Rubin AI 平台样品，计划下半年量产

2 月 26 日消息，据 Tom's Hardware 报道，英伟达在当地时间周三的财报电话会议上宣布，已开始向部分客户交付用于下一代人工智能数据中心的 Vera Rubin 平台样品。一旦合作伙伴完成对新平台的认证与验证，便可着手部署准备工作，预计部署时间为 2026 年下半年或 2027 年初。

注意到，英伟达首席财务官科莱特 · 克雷斯在面向分析师与投资者的财报会议上表示：“本周早些时候，我们已向客户交付首批 Vera Rubin 平台样品，仍按计划在今年下半年启动量产发货。”

英伟达开始向客户提供 Vera Rubin 平台样品，几乎意味着该产品的性能与功耗规格已正式冻结，不过该公司最终是否会进一步提升显卡性能以巩固领先优势，仍有待观察。

英伟达 Vera Rubin 平台是面向人工智能数据中心的下一代架构，包含：

88 核 Vera 中央处理器

搭载 288GB 高带宽内存四代（HBM4）的 Rubin 图形处理器

配备 128GB GDDR7 的 Rubin CPX 图形处理器

用于机架级扩展互联的 NVLink 6.0 交换专用集成电路

集成固态硬盘、用于键值缓存存储的 BlueField-4 数据处理器

Spectrum-6 光子以太网

速率 1.6 Tb/s 的 Quantum-CX9 Photonics InfiniBand 网卡

用于横向扩展互联的 Spectrum-X Photonics 以太网、Quantum-CX9 Photonics InfiniBand 交换芯片

为迎接 Vera Rubin 平台落地，英伟达合作伙伴需提前适配软硬件栈。不同合作伙伴将获得平台的不同组件，部分厂商则会拿到集成上述全部部件的 NVL72 VR200 整机机架。富士康、广达、超微、纬创等知名人工智能服务器硬件厂商也将获得实际芯片样品。

市场传闻称，英伟达计划向合作伙伴直接交付预装 Vera CPU、Rubin GPU、散热系统与接口的 L10 VR200 整机计算托盘，使得其原始设计制造商（ODM）几乎没有设计和集成工作的自由。

克雷斯补充道：“凭借模块化无缆托盘设计，Rubin 平台相比 Blackwell 将具备更强的可靠性与可维护性。我们预计所有云服务厂商都会部署 Vera Rubin 平台。”