印度造芯提速：4 座工厂目标年内投运，剑指 75% 自给率

2 月 10 日消息，集邦咨询（trendforce）今天（2 月 10 日）发布博文，报道称印度半导体任务（ISM）最新披露，该国 4 座半导体工厂在完成试产后，将于今年正式开启商业化运营。

注：ISM 是印度政府设立的一个专门业务部门，隶属于数字印度公司（Digital India Corporation），目标是构建半导体和显示器生态系统，推动印度成为全球电子制造和设计中心。

印度电子和信息技术部联合秘书 Amitesh Kumar Sinha 指出，自 2022 年该任务启动以来，进展十分迅速。该计划目前已培训了 65000 名专业人员，有望提前完成“十年内培养 85000 名熟练工人”的目标。

该国计划到 2029 年，通过本土设计和制造满足国内 70% 至 75% 的芯片需求。为实现这一目标，印度将重点强化计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器和存储器这六大核心领域的芯片设计能力。

在此产业浪潮中，Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦的工厂已于 2024 年 11 月率先启动了生产。该公司 CEO Raghu Panicker 强调，封装测试是半导体生产的关键环节，这绝非简单的物理组装，而是涉及 10 到 12 个独特步骤的精密制造过程。

印度立志在 2035 年成为全球半导体设计中心，其技术路线图显示，印度计划于 2032 年掌握先进制造技术，特别是实现 3 纳米工艺芯片的量产。