董明珠：未来广汽集团的汽车芯片中一半由格力芯片替代

1月15日，广汽集团冯兴亚董事长率队到访格力电器。

格力电器董事长董明珠接待广汽集团董事长冯兴亚时一行时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。

据了解，在此次产业对话中，格力与广汽达成共识，双方围绕深化“人车家”合作、格力全品类产品赋能广汽等话题，展开深入交流，双方将携手共筑国产质量高地。

在珠海格力电子元器件有限公司，冯兴亚董事长深入了解第三代半导体SIC碳化硅晶圆产品及其发展前景。

据介绍，作为亚洲首座全自动化第三代半导体芯片工厂，其核心设备国产化率超70%，实现了从材料、制造到封装测试的全流程自主可控。

值得一提的是，在日前举办的大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹也透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。

据了解，碳化硅（SiC）是一种化合物半导体材料，优势在于耐高压、耐高频、耐高温。2019年，格力开始在空调柜机上，引入美国公司的碳化硅器件，来提升能效。

格力电器2010年建立IPM功率模块生产线，2018年设立格力零边界公司做芯片设计。

2023年，格力电器设立电子元器件公司，主要从事碳化硅芯片的设计、流片及模块封装和测试等业务。

格力的碳化硅芯片工厂，2022年12月打桩，2023年年底产品通线，一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能24万片。

2025年，格力电器芯片销量已累计超过3亿颗。如今，格力的碳化硅芯片，已经装机出货超过200万台空调，可以实现温度降低和能效提升。

格力用在光伏、储能产品上的碳化硅器件，也可助力温度降低和能效提升，2026年将量产。

此外，格力用于中央空调冷水机组、物流车的碳化硅器件，也能实现能效提升，2026年也将陆续量产。