工程师反馈其骁龙开发套件升级 2025 年 11 月 Win11 累积更新后变砖
工程师骁龙开发套件安装Win11更新K**68861后变砖！设备无限重启、固件损坏，高通无恢复工具。查看完整修复过程与故障分析。
科技媒体 WinAero 昨日（1 月 9 日）发布博文，报道称微软 2025 年 11 月累积更新 K**68861 存在 BUG，导致工程师 Jason Eckert 的骁龙开发套件（Snapdragon Dev Kit）完全无法使用（变砖）。
工程师 Jason Eckert 报告称，他拥有一台骁龙开发套件，搭载骁龙 X Elite 芯片、拥有 32GB 内存和 512GB 固态硬盘，自 2024 年 10 月启用以来一直表现优异，甚至超过了其酷睿 i9 主机。然而，这一切在 2025 年 12 月初安装更新后戛然而止。
IT之家援引博文介绍，Eckert 最初经历了三次安装失败与自动回滚，他尝试了包括清除更新缓存、运行系统文件检查（sfc /scannow）以及手动下载安装包在内的所有标准修复流程，但均未奏效。
在暂停更新一个月后，系统强制重启并再次尝试安装该补丁，导致设备陷入重启循环。最终进入桌面后，系统已严重退化：用户配置文件丢失，Windows 终端和事件查看器等核心组件无法启动，随后设备陷入了无限重启或开机即关机的状态。
面对设备“变砖”，Eckert 并未放弃。他尝试通过 BIOS / UEFI 引导 USB 启动进行全新安装。起初，安装程序成功覆盖了 C 盘，但在“开箱体验”（OOBE）阶段加载网络驱动后，系统突然死机并断电。
此后，无论如何尝试，设备再也无法显示启动 Logo 或进入引导菜单。拆机重置硬件并测试 SSD（确认为良性）后，Eckert 断定是底层固件出了问题。
Eckert 推测，该更新可能破坏了 UEFI 固件、引导加载程序或电源管理固件。他指出，真正的痛点在于这是一款已停产的开发者专用设备，高通未提供类似华硕、戴尔等消费级产品所具备的“固件恢复工具”。
这导致一旦底层固件受损，用户便无计可施。尽管损失惨重，Eckert 仍对骁龙 X Elite 架构的性能表示认可，但呼吁厂商为开发者设备提供更完善的兜底恢复机制。
