雷军爆料2026年神秘新品：实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”

日前，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举办。

小米自研芯片“玄戒O1”，荣获千万技术大奖最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军亲自颁奖。

值得注意的是，雷军在颁奖典礼上的发言中还提到，2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。

从产品规划来看，雷军提到的产品很有可能是搭载玄戒O2自研芯片的新手机，预计命名为小米17S Pro。

根据爆料，玄戒O2预计会在今年二季度至三季度登场，大概率是9月左右。

芯片继续采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升，有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。

另外，小米玄戒5G基带也在推进中，但不确定是否能与玄戒O2同步推出。

此前小米联合创始人林斌曾经短暂晒了一张通话界面的截图，之后火速删除，很多人推测这就是在测试小米玄戒5G基带，应该是取得了一些关键突破。

小米自研大模型最近一年的进展也非常迅速，比如近期备受好评的小米开源自研大模型MiMo-V2-Flash。

在问题响应速度方面，MiMo-V2-Flash相比豆包、DeepSeek以及元宝等模型更快，用户直言回答速度有点出乎意料。

从参数规模来看，MiMo-V2-Flash总参数量达3090亿，激活参数量为150亿，在多项公开基准测试中，其综合表现已跻身当前开源大模型的第一梯队。